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芯片开封测试也就是给芯片做外科手术，，，，通过开封我们可以直观的视察芯片的内部结构，，，，开封后可以连系OM剖析判断样品现状和可能爆发的缘故原由。。
开封的寄义：Decap即开封，，，，也称开盖，，，，开帽，，，，指给完整封装的IC做局部侵蚀，，，，使得IC可以袒露出来，，，，同时坚持芯片功效的完整无损, 坚持 die, bond pads, bond wires以致lead不受损伤, 为下一步芯片失效剖析实验做准备，，，，利便视察或做其他测试（如FIB,EMMI），，，，Decap后功效正常。。
一样平常的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap?
开封实验室：Decap实验室可以处置惩罚险些所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。。高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，，，，被侵蚀酿成易溶于丙酮的低分子化合物，，，，在超声作用下，，，，低分子化合物被洗濯掉，，，，从而露出芯片表层。。
开封要领一：在加热板上加热，，，，温度要达100-150度，，，，将芯片正面偏向向上，，，，用吸管吸收少量的发烟硝酸（浓度>98%）。。滴在产品外貌，，，，这时树脂外貌起化学反应，，，，且冒出气泡，，，，待反应稍止再滴，，，，这样连滴5-10滴后，，，，用镊子夹�。。�，，，放入盛有丙酮的烧杯中，，，，在超声波洗濯机中洗濯2-5分钟后，，，，取出再滴，，，，云云重复，，，，直到露出芯片为止，，，，最后必需以清洁的丙酮重复洗濯确保芯片外貌无残留物。。
开封要领二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。。这种要领关于量多且只要看芯片是否破碎的情形较合适。。弱点是操作较危险。。要掌握要领。。
开封注重点：所有一切操作均应在透风柜中举行，，，，且要戴好防酸手套。。产品开帽越到最后越要少滴酸，，，，勤洗濯，，，，以阻止过侵蚀。。洗濯历程中注重镊子勿遇到金丝和芯片外貌，，，，以免擦伤芯片和金丝。。凭证产品或剖析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶，，，，或者第二点。。另外，，，，有的情形下要将已开帽产品按排重测。。此时应首先放在80倍显微镜下视察芯片上金丝是否断，，，，塌丝，，，，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。。注重控制开帽温度不要太高。。
1.?IC开封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等
2.?样品减�。。ㄌ沾� ，，，，金属除外）
3.?激光打标
开封会用的危险的化学试剂，，，，建议履历缺乏的人不要容易实验，，，，可以去有资质的第三方实验室。。
剖析中常用酸：浓硫酸：这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。�？？？笔庇美匆淮涡灾蟠笞诘牟罚�，，，这里使用了它的脱水性和强氧化性。。浓盐酸：指37%（V/V）的盐酸，，，，有强烈的挥发性，，，，氧化性。。剖析中用往复除芯片上的铝层。。发烟硝酸：指浓度为98%（V/V）的硝酸。。用来开帽。。有强烈的挥发性，，，，氧化性，，，，因溶有NO2而呈红褐色。。王水：指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混淆物。。剖析中用来侵蚀金球，，，，因它侵蚀性很强，，，，可侵蚀金。。
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选择人生就是搏实验室利益有以下几点：
第一：履历富厚，，，，人生就是搏实验室是专业接测试剖析的，，，，接触的案例多，，，，样品多，，，，自然履历积累更容易找到并发明问题；；；
第二：有完善的防护步伐，，，，人生就是搏实验室不是简朴粗暴地开封，，，，我们有抽风，，，，排水系统，，，，有防毒面罩，，，，防护手套，，，，防护打扮，，，，操作平台等较为完善的装备设施，，，，以确保操作职员和操作情形的清静；；；
第三：健全的装备，，，，人生就是搏实验室可以首先用x光或许看看内部结构情形，，，，绑线材质等，，，，再用激光开封机剪薄到芯片位置，，，，然后用酸侵蚀几秒钟，，，，洗濯。。这样清洁无侵蚀的芯片就展现在我们眼前了。。
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