基本先容
电子元器件手艺的快速生长和可靠性的提高涤讪了现代电子装备的基�。。。。 。。� ，元器件可靠性事情的基础使命是提高元器件的可靠性。。。。 。。因此， ，必需重视和加速生长元器件的可靠性剖析事情， ，通太过析确定失效机理， ，找出失效缘故原由， ，反响给设计、制造和使用， ，配合研究和实验纠正步伐， ，提高电子元器件的可靠性。。。。 。。
电子元器件失效剖析的目的是借助州测试剖析手艺和剖析程序确认电子元器件的失效征象， ，区分其失效模式和失效机理， ，确认最终的失效缘故原由， ，提出刷新设计和制造工艺的建议， ，避免失效的重复泛起， ，提高元器件可靠性。。。。 。。
效劳工具
元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段， ，为客户提供刷新产品设计和工艺的理论依据。。。。 。。
组装厂：划分责任， ，提供索赔依据；；；；刷新生产工艺；；；；筛选元器件供应商；；；；提高测试手艺；；；；刷新电路设计。。。。 。。
器件署理商：区分品质责任， ，提供索赔依据。。。。 。。
整机用户：提供刷新操作情形和操作规程的依据， ，提高产品可靠性， ，树立企业品牌形象， ，提高产品竞争力。。。。 。。
失效剖析意义
1、提供电子元器件设计和工艺刷新的依据， ，指引产品可靠性事情偏向；；；；
2、查明电子元器件失效基础缘故原由， ，有用提出并实验可靠性刷新步伐；；；；
3、提高制品产品制品率及使用可靠性， ，提升企业焦点竞争力；；；；
4、明确引起产品失效的责任方， ，为司法仲裁提供依据。。。。 。。
剖析过的元器件种类
集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、毗连器、光耦、晶振等种种有源/无源器件。。。。 。。
主要失效模式（但不限于）
开路、短路、销毁、泄电、功效失效、电参数漂移、非稳固失效等。。。。 。。
常用失效剖析手艺手段
电测：
毗连性测试
电参数测试
功效测试
无损剖析手艺：
X射线透视手艺
三维透视手艺
反射式扫描声学显微手艺（C-SAM）
制样手艺：
开封手艺（机械开封、化学开封、激光开封）
去钝化层手艺（化学侵蚀去钝化层、等离子侵蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）
微区剖析手艺（FIB、CP）
显微形貌像手艺：
光学显微剖析手艺
扫描电子显微镜二次电子像手艺
失效定位手艺：
显微红外热像手艺(热门和温度绘图)
液晶热门检测手艺
光发射显微剖析手艺(EMMI)
外貌元素剖析：
扫描电镜及能谱剖析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱剖析（AES）
X射线光电子能谱剖析（XPS）
二次离子质谱剖析（SIMS）
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