PCB电路板是电子元件的基础和高速公路，，，又称印刷电路板，，，是电子元器件电气毗连的提供者。。。。。。它的生长已有100多年的历史了；；；它的设计主要是国界设计；；；接纳电路板的主要优点是大大镌汰布线和装配的过失，，，提高了自动化水平和生产劳动率。。。。。。PCB的质量很是要害，，，要检查PCB的质量，，，必需举行多项可靠性测试。。。。。。这篇文章就是对PCB板可靠性测试的介绍，，，一起来看看吧。。。。。。
值得借鉴！PCB板可靠性测试要领分享
1.离子污染测试
目的：检查电路板外貌的离子数目，，，以确定电路板的清洁度是否及格。。。。。。
要领：使用75％浓度的丙醇清洁样品外貌。。。。。。离子可以消融到丙醇中，，，从而改变其导电性。。。。。。纪录电导率的转变以确定离子浓度。。。。。。
标准：小于或即是6.45ug.NaCl / sq.in
2.阻焊膜的耐化学性试验
目的：检查阻焊膜的耐化学性
要领：在样品外貌上滴加qs（量子知足的）二氯甲烷。。。。。。过一会儿，，，用白色棉擦拭二氯甲烷。。。。。。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否消融。。。。。。
标准：无染料或消融。。。。。。
3.阻焊层的硬度测试
目的：检查阻焊膜的硬度
要领：将电路板放在平展的外貌上。。。。。。使用标准测试笔在船上刮擦一定规模的硬度，，，直到没有刮痕。。。。。。纪录铅笔的最低硬度。。。。。。
标准：最低硬度应高于6H。。。。。。
4.剥线强度试验
目的：检查可以剥去电路板上铜线的力
装备：剥离强度测试仪
要领：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。。。。。。将样品板放在测试仪上。。。。。。使用笔直力剥去剩余的铜线。。。。。。纪录实力。。。。。。标准：力应凌驾1.1N / mm。。。。。。
5.可焊性测试
目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。。。。。。
装备：焊锡机，，，烤箱和计时器。。。。。。
要领：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。。。。。。浸焊剂。。。。。。断然把板到焊料机在235℃，，，并取出在3秒后，，，检查的区域焊盘该浸锡。。。。。。将板笔直放入235℃的焊锡机中，，，3秒后取出，，，检查通孔是否浸锡。。。。。。
标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。。。。。。
6.耐压测试
目的：测试电路板的耐压能力。。。。。。
装备：耐压测试仪
要领：清洁并干燥样品。。。。。。将电路板毗连到测试仪。。。。。。以不高于100V / s的速率将电压增添到500V DC（直流电）。。。。。。将其坚持在500V DC 30秒。。。。。。
标准：电路上不应有故障。。。。。。
7. 玻璃化转变温度试验
目的：检查板的玻璃化转变温度。。。。。。
装备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，，，烤箱，，，干燥机，，，电子秤。。。。。。
要领：准备好样品，，，其重量应为15-25mg。。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，然后放入干燥器中冷却至室温。。。。。。将样品放入DSC测试仪的样品台上，，，将升温速率设定为20℃/ min。。。。。。扫描2次，，，纪录Tg。。。。。。
标准：Tg应高于150℃。。。。。。
8. CTE（热膨胀系数）试验
目的：评估板的CTE。。。。。。
装备：TMA（热机械剖析）测试仪，，，烘箱，，，烘干机。。。。。。
要领：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，然后放入干燥器中冷却至室温。。。。。。将样品放入TMA测试仪的样品台上，，，设定升温速率为10℃/ min，，，最终温度设定为250℃纪录CTE。。。。。。
9.耐热性试验
目的：评估板的耐热能力。。。。。。
装备：TMA（热机械剖析）测试仪，，，烘箱，，，烘干机。。。。。。
要领：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。。。。。。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，，，然后放入干燥器中冷却至室温。。。。。。将样品放入TMA测试仪的样品台上，，，设定升温速率为10℃/ min。。。。。。将样品温度升至260℃。。。。。。
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