电子辅料界说：电子装配工艺所用的辅助质料
规模：助焊剂、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、胶粘剂、洗濯剂等
作用：这些质料的质量优劣与否对电子产品的质量与可靠性有着极其主要的影响
助焊剂是什么？？
在PCBA焊接工艺中能资助和增进焊接历程，，，同时具有�；；；；；；ぷ饔谩⒆柚寡趸从Φ幕镏�，，，在焊锡历程中，，，它是一种不可缺氨赡辅助质料，，，其作用极为主要，，，因此，，，必需仔细剖析产品的手艺指标，，，才华准确选用助焊剂产品，，，同时也才华尽快准确地剖析焊接失效问题，，，找到解决焊接不良的步伐，，，以便工艺生产一连顺遂地举行。。。。
助焊剂的基本要求
· 具有一定的助焊能力或化学活性（包管去除氧化层的能力）
· 具有优异的热稳固性(包管在较高的焊锡温度下不剖析或失效)
· 具有优异的润湿性，，，对焊料的扩展具有增进作用（包管较好的焊接效果）
· 留存于基板的焊剂残渣少，，，对焊后材质无侵蚀性，，，不影响材质的电性能，，，具有优异的电气绝缘性能
· 具备优异的洗濯性
电子焊接使用的助焊剂主要性能指标有？？
外观、物理稳固性、密度、粘度、固体含量( 不挥发物含量)、可焊性( 以扩展率或润湿力体现)、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜侵蚀性、铜板侵蚀性、外貌绝缘电阻、酸值等。。。。下面临我们实验室开展的相关检测项目简要地举行剖析, 以利便明确其寄义。。。。
电子焊接用助焊剂的主要性能指标
外观检测
助焊剂外观首先无异物，，，匀称一致，，，液体焊剂需透明，，，任何异物或分层的保存均会造成焊接缺陷。。。。
物理稳固性检测
通常要求在一定的温度情形(一样平常5~45℃)下，，，产品能稳固保存，，，不然在炎热的炎天或严寒天气就不可正常使用。。。。
黏度检测
黏度是焊接时流动性和涂覆性的主要工艺选择与控制参数，，，必需要有粘度的参考的数据，，，合适的助焊剂粘度，，，我们可以提高焊接效率，，，改善焊接质量，，，为实现优质焊接提供有力支持，，，以是合理应用助焊剂，，，才华确保焊接工艺的稳固性和可靠性。。。。
固体含量检测
体现的是焊剂中的非溶剂部分，，，现实上它与不挥发物含量意义差别，，，数值也有差别，，，后者是从测试的角度讲的，，，它与焊接后残留量有一定的对应关系，，，但并非唯一。。。。
可焊性检测
指标也很是要害，，，它体现的是助焊效果，，，若是以扩展率来体现，，，伶仃地讲它是越大越好，，，但侵蚀性也会越来越大，，，因此为了包管焊后优异的可靠性，，，扩展率一样平常在80%~92%之间。。。。
卤素含量检测
将含卤素(F、CI、Br、I-)离子的活性剂加入助焊剂可以显著提高其可焊性，，，改善焊接效果，，，但若是含量过多则会带来一系列的侵蚀问题。。。。例如，，，焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑，，，并循环侵蚀焊点爆发白色粉末，，，因此其含量也是一个很是主要的手艺指标，，，它是以氯离子确当量来体现离子性的氟、氯、溴、碘的总和，，，由于检测标准差别可能有差别的体现寄义。。。。好比，，，现行的IPC标准以焊剂中的固体部分作为分母，，，由于固体部分(即不挥发物含量)通常只占液体焊剂的10%以下，，，因此它的体现值看起来通常较大，，，而GB或旧的JIS(日本工业标准)标准则以整个焊剂的质量作为分母，，，其值就相对较小。。。。
水萃取液电阻率检测
该指标反应的是焊剂中的导电离子的含量水平，，，阻值越小离子含量越多，，，焊后对电性能的影响越大。。。。现在凭证树脂型焊剂的标准要求，，，低固态或有机酸型焊剂大多达不到A类产品(JIS Z 3283-2006)和GB/T 9491-2021划定的L0，，，M0，，，H0类型产品的要求。。。。随着助焊剂向低固态免洗濯偏向生长，，，最新的IPC J-STD-004C标准已经放弃该指标，，，但在外貌绝缘电阻一项指标里加严了要求。。。。
酸值检测
助焊剂的酸值是指在焊接历程中所使用的助焊剂的酸碱性子。。。。通常情形下，，，助焊剂会被分为酸性、中性和碱性三种类型。。。。助焊剂的酸性值对焊接历程和焊接质量具有主要影响。。。。在同样的焊接条件下，，，差别酸值的助焊剂所爆发的焊接效果是差别的。。。。一样平常来说，，，酸性助焊剂的焊接效果较好，，，可是对金属的侵蚀性也较大，，，需要实时洗濯，，，以免对焊接质量爆发影响。。。。
中性助焊剂则既能包管焊接效果，，，又能镌汰对金属的侵蚀，，，是焊接中使用最普遍的一种助焊剂。。。。而碱性助焊剂由于酸度较低，，，侵蚀性也较小，，，可是焊接效果可能略逊于酸性和中性助焊剂。。。。因此，，，在选择助焊剂时，，，需要凭证详细的焊接工艺和所需的焊接效果来选择适合的助焊剂类型和酸值。。。。同时，，，在焊接历程中，，，需要严酷控制助焊剂的使用量和洗濯周期，，，以包管焊接质量的稳固和可靠。。。。
侵蚀性检测
助焊剂由于其可焊性的要求，，，一定会给PCB或焊点带来一定的侵蚀性。。。。为了权衡侵蚀性的巨细，，，种种标准均划定了侵蚀性的丈量要领，，，其中铜镜侵蚀是测试使用时其时的侵蚀性巨细，，，铜板侵蚀测试反应的是焊后残留物的侵蚀性巨细，，，指示的是可靠性指标，，，各有着重。。。。对有高质量和可靠性要求的电子产品，，，必需举行该项测试，，，并且其情形试验时间需10天(一样平常7~10天)。。。。
铜镜侵蚀检测：
铜板侵蚀检测：
电气性能检测
气性能最主要的指标是外貌绝缘电阻(SIR)和电迁徙(ECM)，，，各标准对助焊剂的焊前、焊后的SIR和ECM均有严酷的要求，，，由于对用其组装的电子产品的电性能影响极大，，，严重的可造成信号杂乱，，，不可正常事情。。。。
按GB或JIS标准的要求SIR最低不可小于1010Ω，，，而IPC J-STD-004C则要求SIR最低不可小于108Ω，，，由于试验要领差别，，，这两个要求的数值间没有可比性，，，关于某些产品而言，，，其要求会更高。。。。
IPC、GB、及JIS标准主要的检测项目较量
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