电子组件，， ，，，，指的PCB板电子元器件经由二次装配，， ，，，，具有完整或部分功效的电子功效模�？？？？？椋ㄒ韵录虺颇？？？？？？椋�， ，，，，如厚、薄膜混淆电路，， ，，，，PCB板组装功效电路等。。。。。
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失效剖析以微电子器件失效剖析为基础�。。。。�， ，，，，是微电子器件失效剖析的延伸，， ，，，，目的是失效定位和确定失效机理，， ，，，，进而为模�？？？？？樵谧樽啊⒎庾昂驮骷叛》矫婵刂撇椒サ闹贫┨峁┎慰肌�。。。。对模�？？？？？榈氖饰隽鞒倘缦拢�
1、失效样品接受
2、失效配景视察及样品失效复现
3、样品的无损检查定位（包括PCB板及元器件）
4、对样品举行电路剖析，， ，，，，定位出于失效相关的电路
5、测试失效相关电路的电学心血号，， ，，，，剖析得出详细的失效电路部分
6、检查剖析失效电路中的元器件，， ，，，，确认其中的失效元器件，， ，，，，使用良品元器件举行替换，， ，，，，确认样品失效征象消逝
7、剖析失效元器件，， ，，，，获得其失效缘故原由和机理
8、连系电路实时效配景，， ，，，，理出元器件失效与样品失效之间的逻辑关系
失效剖析计划制订的基来源则是：尽可能从失效样品中获取更多的与失效相关的信息和证据，， ，，，，因此，， ，，，，非破损性剖析完成后才举行破损性剖析。。。。。在完成失效信息视察后，， ，，，，凭证起源确定失效模式和失效配景信息，， ，，，，制订起源的失效剖析计划。。。。。
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