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芯片加速老化测试（HAST）与 芯片高温事情寿命测试（HTOL）随着芯片进入汽车、云盘算和工业物联网市场，，， ，，随着时间的推移，，， ，，芯片想要实现目的的功效将变得越来越难以实现，，， ，，这也成为开发职员关注的焦点。。。芯片自始至终都在运行，，， ，，IC内部�？？？橐惨恢痹诩尤�，，， ，，导致老化和加热 速率，，， ，，也许会带来种种未知的问题。。。因此，，， ，，芯片设计公司会在芯片出厂前举行芯片加速老化测试（HAST）从而筛选和测试更好的良片。。。
芯片的使用寿命分为三个阶段。。。由于制造、设计等缘故原由，，， ，，第一阶段是初始故障：故障率高。。。第二阶段是故障：装备故障机制爆发的故障率很低。。。第三阶段：突破故障，，， ，，故障效率高。。。关于新产品的可靠性，，， ，，wafer、晶圆厂/密封试验厂通�？？？刂品庾啊⒉馐院团可目煽啃�，，， ，，与旧产品没有太大区别。。。
在封装、运输和焊接历程中，，， ，，评估芯片在温度和湿度方面的耐久性仅限于非密封包装（塑料密封）。。。在封装装可靠性试验之前，，， ，，模拟内部水蒸气在芯片恒久贮存条件下对内部电路、高温顺时间的影响。。。塑料密封仅分为带偏置（hast）和无偏置uhast测试，，， ，，uhast需要提前PC处置惩罚。。。
温湿度高加速应力试验(HAST)加速了与85°C/85%相对湿度测试失效机制相同。。。典范的测试条件是130°C加压和非冷凝/85%相对湿度。。。通过外部�；；；ぶ柿喜勘；；；ぶ柿希ò盎蛎芊猓┗蚪鹗舻继逋ü獠勘；；；ぶ柿虾徒鹗舻继逯涞慕缑妗�。。在高加速率的温湿度应力试验前，，， ，，对外貌装置装置的样品举行预处置惩罚和最终电气试验。。。
随着国家对集成电路工业的鼎力大举支持，，， ，，海内集成电路工业周全生长，，， ，，一起飙升，，， ，，集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂等相关企业数目急剧增添，，， ，，整个集成电路工业快速定位，，， ，，令人知足的集成电路质量也获得了亘古未有的关注，，， ，，与质量可靠性测试亲近相关，，， ，，也成为主要使命，，， ，，怎样完善最主要的可靠性测试：高温事情寿命测试或HTOL）。。。
整个HTOL每个环节都很是主要。。。一旦某一环节泛起问题，，， ，，导致芯片故障，，， ，，将直接导致大宗的人力、物力和财力综合剖析相关缘故原由。。。并且由于老化历程数据缺乏，，， ，，难以剖析详细缘故原由。。。别的，，， ，，由于老化测试周期长，，， ，，许多公司很难遭受重新举行老化测试的时间本钱。。。因此，，， ，，关于老化试验，，， ，，从样品的选择和测试、老化板计划的设计、外围装备的选择、PCB板设计画板制作，，， ，，老化试验调试，，， ，，setup，，， ，，电操作、历程监控等诸多细节都需要特殊小心。。。
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